杭州友邦电子新材料有限公司成立于2018年，是一家集研发、生产、销售为一体的专业电子封装材料生产企业。主要产品有：焊锡丝、焊锡条、焊锡膏、锡粉、锡球、锡带、锡柱、助焊剂等。产品适用于现代高精密电子电器、LED照明、光伏、通讯器材、军工、航天、智能汽车等领域。
杭州友邦电子新材料有限公司系杭州友邦焊锡材料有限公司全资子公司，杭州友邦焊锡材料有限公司成立于1996年，专注电子封装材料领域的研发生产二十多年，是国家高新技术企业、国家标准起草单位、中国电子焊料协会副理事长单位、杭州市知名商标、。公司通过SGS ISO9001质量体系认证，拥有多项国家发明专利，产品性能领先国内行业水平，经国际通标SGS检测，产品技术指标优于欧盟ROSH标准，产品被评为“中国焊料十大知名品牌”。